關(guān)于 臺(tái)積電 芯片

• ·三星將代工生產(chǎn)谷歌第二代Tenso
  外媒Naver的一份新報(bào)道援引業(yè)內(nèi)消息稱,三星電子將于本月開始代工生產(chǎn)谷歌的4nm工藝第二代Tensor芯片
  ·傳高通將發(fā)布VR、AR專用芯片：還
  彭博社援引消息人士報(bào)道稱,為了尋求智能手機(jī)之外的業(yè)務(wù)營收,高通計(jì)劃發(fā)布一塊針對獨(dú)立虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）設(shè)備所打造的專用芯片
  ·英特爾芯片嚴(yán)重漏洞 西門子38款工
  英特爾芯片被曝光有一個(gè)嚴(yán)重的安全漏洞,這個(gè)“CVE-2017-5689”,允許用戶借助空的登錄字節(jié)利用主動(dòng)管理技術(shù)軟件（AMT）
  ·臺(tái)積電已測試7納米芯片 明年iPh
  臺(tái)積電 TSMC 聯(lián)合首席執(zhí)行官(CEO)魏哲家此前表示,他們目前已經(jīng)在測試尖端7納米芯片產(chǎn)品,已開始代工12種產(chǎn)品,2018年啟動(dòng)量產(chǎn)
  ·美國正在研發(fā)大腦超頻芯片 學(xué)習(xí)力猛
  DARPA介紹稱,目前正在研究的項(xiàng)目被叫做目標(biāo)神經(jīng)可塑性培訓(xùn)計(jì)劃,簡稱TNT。該項(xiàng)目去年3月份首次公布,目的是進(jìn)一步了解人腦如何學(xué)習(xí)
  ·龍芯發(fā)布四款芯片：多款龍芯產(chǎn)品驚艷
  龍芯中科公司今日在京舉行發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了龍芯3A3000/3B3000、龍芯2K1000、龍芯1H等產(chǎn)品
  ·英特爾推出5G通信芯片：將用于汽車
  隨著運(yùn)營商未來幾年逐漸推出5G服務(wù),英特爾希望憑借這樣的芯片在智能手機(jī)市場占據(jù)一定的份額
  ·海爾集成打贏芯片專利戰(zhàn)美國微芯敗訴
  歷時(shí)近6年，上海海爾集成電路有限公司（下稱“上海海爾集成”）與美國微芯科技（下稱“美國微芯”）有關(guān)芯片著作權(quán)的訴訟糾紛，終于在近日獲得終審判決。