產(chǎn)能擴展歷時兩年以上，旨在滿足半導(dǎo)體行業(yè)對關(guān)鍵金屬不斷增長的需求

　　2014年6月19日,華盛頓州斯波坎市訊—霍尼韋爾（紐約證券交易所代碼：HON）電子材料部今天宣布，其華盛頓州斯波坎市(Spokane)的工廠已完成高純度銅和錫在精煉和鑄造產(chǎn)能方面的提升。

　　這項計劃于2011下半年啟動，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用更多新興技術(shù)，更多需求應(yīng)運而生，該高純度金屬擴能計劃正是應(yīng)此市場需求而展開。

　　霍尼韋爾濺鍍靶材業(yè)務(wù)部總監(jiān)ChrisLaPietra表示：“我們傾聽并響應(yīng)客戶的需求。這次對產(chǎn)能提升的投資便印證了我們的承諾。”

　　應(yīng)用高純度銅的先進芯片設(shè)計推動了產(chǎn)業(yè)對銅材料需求的持續(xù)提升。此外，存儲器制造商從鋁轉(zhuǎn)向銅的過程又產(chǎn)生了額外的需求。

　　當作為集成電路中的電導(dǎo)體時，銅的電阻比鋁低，因此可以實現(xiàn)更快的芯片速度和更高的設(shè)備性能。由于金價上揚，芯片封裝應(yīng)用也從長期以來的行業(yè)標準材料（金）轉(zhuǎn)移到了銅。

　　錫作為鉛的替代品，也越來越常被使用于高級芯片封裝應(yīng)用，為那些必須遵守無鉛材料相關(guān)法規(guī)的客戶提供新的選擇。

　　霍尼韋爾是半導(dǎo)體行業(yè)中領(lǐng)先的金屬材料供應(yīng)商，生產(chǎn)高純度物理氣相沉積(PVD)/濺射靶材以及用于電子互連的高級封裝材料。公司可提供多種金屬靶材，包括銅、鈷、鋁、鈦和鎢。這些金屬主要用于制作半導(dǎo)體內(nèi)集成電路的導(dǎo)電線路�；裟犴f爾生產(chǎn)的高級封裝材料包括銅和錫，用于芯片與終端設(shè)備之間的電子連接。

　　為確保金屬原料的優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)定和安全供應(yīng)，霍尼韋爾還縱向整合了原材料的生產(chǎn)，可為半導(dǎo)體行業(yè)提供各種專用金屬。因此，在原材料短缺或行業(yè)波動時期，其供應(yīng)鏈可以為客戶提供更好的質(zhì)量控制和交貨保證。

　　除了生產(chǎn)高純度金屬、濺射靶材和高級封裝材料之外，霍尼韋爾還可提供多種專用于半導(dǎo)體行業(yè)的材料，包括電子聚合物、精密熱電偶和電子化學(xué)品。

關(guān)于