天津市科技支撐計劃重大項目“基于28nm的多核智能手機核心芯片”，日前經專家組驗收和鑒定，取得國際先進水平，標志著我國自主研發(fā)的手機核心芯片，從40nm市場主流工藝向國際先進的28nm工藝全線升級邁出了重要一步，對引領我國手機智能終端技術與產業(yè)發(fā)展具有重要意義。承擔該項目的本市小巨人領軍企業(yè)展訊通信（天津）有限公司，昨天正式在津推出28nm工藝的高集成度四核智能手機平臺——SC883XG。展訊公司采用國際先進的28nm半導體工藝研發(fā)設計手機核心芯片，將幫助手機廠商開發(fā)出高性價比解決方案的中高端手機，同時推動本市集成電路設計產業(yè)水平快速提升。據悉，展訊SC883XG目前已開始提供樣片，預計今年下半年投入量產。

　　“基于28nm的多核智能手機核心芯片”項目，是在市科委、濱海新區(qū)、空港經濟區(qū)三級政府聯動支持下實施的重大科技項目。作為中國領先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一，展訊通信（天津）有限公司此次推出的采用先進28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺——SC883XG，采用了目前移動通信最先進的28nm加工工藝，內核采用ARMCortex-A7四核架構，主頻可達1.4GHz，支持Android4.4智能操作系統。相較于上一代40nm工藝同功能裸片面積縮小約40%，降低了成本，大大提高了單片晶圓可出產芯片數量，動態(tài)功耗下降約40%，整體性能提升大于20%。由于采用目前商用級別上最先進的工藝制程，展訊SC883XG平臺在功耗控制、散熱管理和芯片尺寸等方面具有顯著優(yōu)勢。

　　展訊通信是中國最大的集成電路設計公司之一，全球第3大手機基帶芯片供應商，產品已廣泛應用于三星、HTC、中興、華為、聯想、小米等國內外各大手機廠商，GSM市場占有率超過24%；TD市場占有率超過60%。2010年，展訊通信有限公司在濱海新區(qū)成立了全資子公司——展訊通信（天津）有限公司，將天津公司建設成為集團北方總部基地。