物聯(lián)網商機在未來2~3年內會快速發(fā)展，顧能研究副總裁DeanFreeman表示，今年全球物聯(lián)網產值約100億美元，到2018年將增至240億美元（約7200億元臺幣），翻倍成長，帶動3大半導體元件包括處理器、感測、通訊元件需求加溫，其中感測元件成長力道最高，通訊跟處理元件較為穩(wěn)定。

        感測元件成長最強

        物聯(lián)網市場商機看俏，科技廠商競相投入，顧能最看好其中感測元件成長力道，但因半導體元件單價偏低，藍牙及WiFi元件6年內單價更將下跌逾50%。

        分析師建議臺灣半導體業(yè)者必須瞭解物聯(lián)網服務及競爭態(tài)勢，鎖定正確應用，瞭解供應鏈建立夥伴關系，以規(guī)模量提高產值貢獻。

        DeanFreeman表示，成本對物聯(lián)網產業(yè)而言重要度高，元件所需晶圓廠以8寸廠成熟制程為主，先進制程需求不高，但有少量多樣特性，半導體產業(yè)對產能規(guī)劃需要更精細，但好處是可從中獲利。

        元件單價偏低，對臺灣半導體業(yè)者而言，必須靠大量生產才能得到足夠產值。

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