昨日臺(tái)積電官方宣布，16nmFinFETPlus（簡稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。

        16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nmFinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號(hào)稱可比20nmSoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。

        臺(tái)積電表示，該工藝已經(jīng)在ARM64位架構(gòu)上通過了驗(yàn)證，Cortex-A57大核心能夠跑到2.3GHz，Cortex-A53小核心則能做到75mW。

        更關(guān)鍵的是，良品率也正在穩(wěn)步提升，同期技術(shù)成熟度相比臺(tái)積電此前所有工藝也是最好的。

        臺(tái)積電稱，16FF+工藝將在11月底按計(jì)劃通過全部可靠性驗(yàn)證，已有近60項(xiàng)客戶芯片設(shè)計(jì)安排在2015年底前完成流片。

        根據(jù)良品率和性能情況，臺(tái)積電預(yù)計(jì)新工藝將在2015年7月左右開始大規(guī)模量產(chǎn)。

        Avago、飛思卡爾、LG、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、瑞薩電子、Xilinx都站出來表達(dá)了對(duì)臺(tái)積電16FF+工藝的支持，表明他們都正在準(zhǔn)備相應(yīng)的產(chǎn)品，特別是NVIDIA出來發(fā)言的是GeForce業(yè)務(wù)部門高級(jí)副總裁JeffFisher——16nmN卡明年見！