三星電子在進入LTE時代后，因高速數(shù)據(jù)處理造成的發(fā)熱現(xiàn)象，在開發(fā)整合AP時吃足苦頭。同時間高通(Qualcomm)則是借著供應(yīng)AP結(jié)合調(diào)制解調(diào)器的單芯片，以及電源管理芯片(PMIC)等外圍芯片解決方案，在市場上壯大。

        三星電子(SamsungElectronics)強推Exynos品牌移動系統(tǒng)芯片。除了在官網(wǎng)介紹搭載于GalaxyNote4上的各種系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品群，短期內(nèi)整合芯片解決方案也將上市，可望擴大移動AP(AP)市占率。

        據(jù)DigitalTimes報導(dǎo)，日前三星電子透過Exynos官網(wǎng)，介紹移動應(yīng)用處理器(AP)、調(diào)制解調(diào)器芯片、NFC芯片、PMIC芯片及顯示驅(qū)動器IC(DDIC)等，搭載于GalaxyNote4的各種系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品。透過公開移動AP解決方案的詳細說明，充分傳達出阻止高通獨霸地位，同時帶動系統(tǒng)半導(dǎo)體部門起死回生的企圖心。

        首先公開的是搭載于GalaxyNote4的第一個64位APExynos7Octa。Exynos7Octa是以4個高性能大核心ARMCortex-A57，搭配4個低功耗小核心ARMCortex-A53組成的8核心AP，比前代Exynos5Octa效能提升57%，并以20納米制程生產(chǎn)進一步降低耗電量。

        再搭配ARMMali-T760繪圖處理器(GPU)，能讓圖像處理效率提升74%，透過雙影像訊號處理器(ImageSignalProcessor；ISP)，還可同時使用1,600萬畫素后方鏡頭與500萬畫素前置鏡頭拍攝影片。

        搭載于GalaxyNote4的還有支持LTE-ACat6通訊功能的調(diào)制解調(diào)器芯片ExynosModem303，采用封包追蹤(EnvelopeTracking)技術(shù)，可實時依據(jù)頻率分配電力，將耗電量降到最低。此外，因移動支付熱潮成為焦點的NFC芯片，與DDIC、PMIC等三星電子自家產(chǎn)系統(tǒng)芯片也都名列其中。

        三星將AP與各種移動系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品，都賦予Exynos的品牌印象。業(yè)界人士表示，最近三星擬定策略將透過Exynos品牌搶占市場。而采用14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程結(jié)合AP與調(diào)制解調(diào)器的單芯片解決方案，最快將在2015年透過高階智能型手機發(fā)表。

關(guān)于 Exynos芯片