中國大陸在2013年底完成4G釋照流程，已驅動中國移動、中國聯(lián)通和中國電信三家營運商全速擴建TD-LTE網(wǎng)路，在此一利多加持下，包括手機廠、處理器和射頻晶片供應商皆已將TD-LTE視為2014年的產品布局重點，可望推進TD-LTE進駐平價高規(guī)手機的發(fā)展腳步。

    Gartner亞太行動裝置市場首席分析師呂俊寬表示，中國移動已喊出2014年將采購上千萬部TD-LTE手機的目標，并實施相關購機補助方案，有助擴大TD-LTE產品商用規(guī)模；因此，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、邁威爾(Marvell)和中國大陸本土晶片業(yè)者已相繼揭橥新一代LTE晶片量產計劃，并積極拉攏當?shù)厥謾C原始設備制造商(OEM)圈地市場。

    事實上，高通早已領先群雄發(fā)布多核心應用處理器加多頻多模LTE基頻處理器的高整合SoC方案；然而，該產品功能強大，較適用于高階機種，因此該公司近期也針對150美元以下價位的中低價手機，推出相對應的LTESoC--驍龍(Snapdragon)410，搶先圈地TD-LTE平價高規(guī)手機市場。

    不過，呂俊寬強調，由于中國大陸初期僅開放TD-LTE網(wǎng)路營運執(zhí)照，因此，目前高通基于全球多頻多模LTE網(wǎng)路所開發(fā)的產品，在價位及特定功能優(yōu)化方面并不完全適合中國大陸手機市場，因而給予其他晶片業(yè)者迎頭趕上的機會。

    也因此，聯(lián)發(fā)科和邁威爾遂見縫插針，相繼在2014年國際消費性電子展(CES)期間發(fā)布旗下首款LTE解決方案，期縮短與高通在LTE市場上的競爭差距。

    聯(lián)發(fā)科無線技術開發(fā)事業(yè)部總經理莊承德表示，聯(lián)發(fā)科如期在今年CES上展示相容既有3G方案的多頻多模LTE晶片，將能與全球電信和原始設備制造商(OEM)夥伴合作帶動LTE成為市場主流，并促進終端產品在2014年第二季順利問世。至于下一步計劃，該公司則將延續(xù)3G高整合SoC的設計策略，在2014年內發(fā)布整合應用處理器與LTE基頻處理器的SoC，以持續(xù)降低LTE導入成本。

    與此同時，邁威爾則效法高通，直接以高整合LTESoC進軍中國大陸市場。據(jù)悉，該公司新一代LTESoC搭載四核心Cortex-A7應用處理器，并可選擇同步支援TD-LTE、分時-同步分碼多工存取(TD-SCDMA)及2G網(wǎng)路技術的基頻處理器組態(tài)，可說專為中國大陸市場量身打造，因此甫推出即打進當?shù)厍拔宕笫謾C制造商--宇龍酷派的供應鏈。

    顯而易見，在晶片商火力全開之下，LTE正全速滲透中低價機種，有助手機制造商持續(xù)為平價高規(guī)手機增添銷售亮點，進而帶動新的市場換機潮。