gjb150.10a-2009軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第10部分:霉菌試驗

本部分規(guī)定了軍用裝備實驗室霉菌試驗的目的與應(yīng)用,剪裁指南,信息要求,試驗要求,試驗過程和結(jié)果分析的內(nèi)容.

本部分適用于對軍用裝備進行霉菌試驗.

霉菌試驗的目的在于評定裝備長霉的程度以及長霉對裝備性能或使用的影響程度.

霉菌試驗主要應(yīng)用于:
1.確定裝備或組件是否長霉;
2.霉菌在裝備上的生長速度;
3.霉菌在裝備上生長后對裝備及其任務(wù)完成和使用的安全性的影響;
4.裝備能否在環(huán)境中有效的貯存;
5.若有霉菌生長,有無簡單去除方法;


霉菌的產(chǎn)生對產(chǎn)品有哪些影響:

1.對材料的直接侵蝕.非抗霉材料易受直接侵蝕,因為霉菌能分解材料并將他們作為自己的養(yǎng)分.這就導(dǎo)致了裝備物理性能的裂化.
  非抗霉材料有:天然材料和合成材料.
2.對材料的間接侵蝕.
 
霉菌試驗可使電氣和電子系統(tǒng)發(fā)生損壞,光學(xué)系統(tǒng)的損壞主要是由于間接侵蝕引起的,霉菌對光學(xué)系統(tǒng)中光的傳播能產(chǎn)生負面影響,阻塞精密活動部位,使干燥表面變潮濕并伴隨性能的下降.

無