jld-705黑色膏體，表干時(shí)間20分鐘。完全固化24h。常溫固化，工作溫度-60~280℃。

jld-705廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱膠墊、散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處

、大功率電器模塊與散熱之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式

，帶來(lái)的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡(jiǎn)單的工程、更經(jīng)濟(jì)的成本。

如：可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、機(jī)械處理劑、大功率led、內(nèi)存模塊、高速緩沖處理劑

、密封的合成芯片、dc/ac轉(zhuǎn)換器、igbt及其它功率模塊、半導(dǎo)體、續(xù)電器、整流器和變壓器

的封裝。