鑫威芯片導熱膠、導熱硅膠、散熱片硅膠
導熱硅膠特點：
1. 具有良好的封裝導熱性能和較強粘接力。
2. 較高的熱傳導性能，導熱系數(shù)達到 2.0至3.8w/(m·k)。
3. 優(yōu)異的耐高低溫性能、電氣性能、絕緣性能、良好的柔韌性。
4. 較強的防水密封性能，可長期戶外使用。
導熱硅膠使用方法
1. 將粘接材料表面清理干凈，除去銹跡，灰塵和油污并完全干燥處理；
2. 粘接材料表面施膠必須要分布均勻。
3. 操作完成后，未用完的硅膠要密封保存，且要在短期內(nèi)用完。
4 未固化的膠液可用環(huán)保型溶劑清洗
無
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