銅箔具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用范圍。以高純度的銅箔為基材再覆以環(huán)保型的導電膠或者不導電膠而成的銅箔膠帶,產(chǎn)品導電性能良好,可整卷切卷和沖切成型以方便作業(yè)使用。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電,將導電銅箔置于襯底面,結(jié)合金屬基材,具有優(yōu)良的導通性,并提供電磁屏蔽的效果。產(chǎn)品用于pda、pdp、lcd顯示器、筆記本電腦、復印機等各種電子產(chǎn)品內(nèi)需電磁屏蔽的地方。
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