英國布里斯托爾，2014年7月21日–無晶圓廠半導(dǎo)體公司以及智能多核微控制器領(lǐng)導(dǎo)性廠商XMOS有限公司今日宣布：已完成金額為2620萬美元的D輪融資，公司新增德國羅伯特博世創(chuàng)業(yè)資本有限公司（RobertBoschVentureCapitalGmbH）、全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)（ICT）解決方案供應(yīng)商華為技術(shù)（HuaweiTechnologies）以及美國賽靈思有限公司（XilinxInc.）三家戰(zhàn)略投資者，他們與現(xiàn)有的財務(wù)投資者AmadeusCapitalPartners、DFJEsprit以及FoundationCapital一起投資于XMOS。XMOS將利用新募集的資金來擴展客戶支持并加速新產(chǎn)品開發(fā)，以擴大其面向嵌入式應(yīng)用的多核技術(shù)的市場領(lǐng)先地位。

　　“此項來自業(yè)界重要玩家與領(lǐng)先技術(shù)投資公司的投資，代表了對我們多核技術(shù)的充分肯定，同時突顯了我們業(yè)務(wù)的增長實力和重要性，”XMOS首席執(zhí)行官NigelToon表示：“這些重要的新合作伙伴中的每一位都將帶來極為戰(zhàn)略性的價值，以及他們對公司可觀的財務(wù)投資。這將幫助我們實現(xiàn)將XMOS打造成為重要無晶圓廠半導(dǎo)體公司的使命。”

　　博世集團是一家在汽車技術(shù)、工業(yè)技術(shù)、消費品以及能源和建筑技術(shù)等領(lǐng)域內(nèi)全球領(lǐng)先的技術(shù)與服務(wù)供應(yīng)商。羅伯特博世創(chuàng)業(yè)資本（博世集團的公司級創(chuàng)投企業(yè)）的投資活動主要側(cè)重于與博世集團當(dāng)前和未來業(yè)務(wù)領(lǐng)域相關(guān)的技術(shù)公司。在談及此項投資時，羅伯特博世創(chuàng)業(yè)資本有限公司的投資合伙人HongquanJiang表示：“XMOS是當(dāng)今最讓人激動的年輕半導(dǎo)體公司之一，同時我們看到了其智能多核技術(shù)在我們母公司的各個業(yè)務(wù)領(lǐng)域中存在的巨大潛力�！�

　　華為是一家領(lǐng)先的全球性ICT解決方案供應(yīng)商，其產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)被部署于170多個國家，服務(wù)了全球三分之一以上的人口。XMOS將與華為在多個有助于推展公司技術(shù)的潛在項目上合作。華為芯片業(yè)務(wù)部首席戰(zhàn)略官兼副總裁SteveChu評論道：“我們十分看好XMOS團隊，并且將和他們在多項令人振奮的新項目上緊密合作�！�

　　第三家戰(zhàn)略投資者是賽靈思科技創(chuàng)業(yè)投資公司（XilinxTechnologyVentures），它是總部位于硅谷的賽靈思有限公司的投資部門，賽靈思是全球領(lǐng)先的完全可編程FPGA、SoC和3D芯片供應(yīng)商。

　　通過這項投資，羅伯特博世公司的HongquanJiang博士將加入XMOS董事會。

關(guān)于