非中國(guó)本土智能手機(jī)供應(yīng)商,則包括三星、蘋果(Apple)、樂金(LGElectronics)、微軟(Microsoft)、索尼(Sony)、宏達(dá)電(HTC)、黑莓(BlackBerry)等等。其中三星是全球智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商,不過其2014年出貨量預(yù)期將低于2013年;若其產(chǎn)品缺乏創(chuàng)新功能,三星智能手機(jī)出貨量可能會(huì)在2015年進(jìn)一步下滑。
中國(guó)有個(gè)雄心勃勃的目標(biāo),期望藉由提升其國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)能,在全球智能手機(jī)供應(yīng)鏈扮演重要角色。
根據(jù)一項(xiàng)預(yù)測(cè),到2020年,中國(guó)半導(dǎo)體消耗量的85%來自海外,僅有15%是在當(dāng)?shù)刂圃欤欢绹?guó)芯片業(yè)者將是中國(guó)市場(chǎng)主要供應(yīng)商需求,其次則是三星電子(SamsungElectronics)。中國(guó)政府希望能找訂單扭轉(zhuǎn)這種局勢(shì),在2020年讓中國(guó)廠商能填補(bǔ)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體需求的五成。
為了達(dá)成以上目標(biāo),中國(guó)必須要扶植數(shù)家營(yíng)收規(guī)模達(dá)百億美元的本土半導(dǎo)體公司,才能達(dá)到所需的1,500億美元芯片銷售規(guī)模。但目前中國(guó)僅有兩家營(yíng)收超過十億美元的半導(dǎo)體廠商──海思(HiSiliconTechnologies)以及展訊(SpreadtrumCommunications)。
中國(guó)打算透過以下的策略來擴(kuò)充半導(dǎo)體供應(yīng)量:
˙在2016至2020年間,投資1,000億美元建立國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng);這些資金將協(xié)助強(qiáng)化中國(guó)無(wú)晶圓廠芯片業(yè)者在IP與產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)進(jìn)行工程師人才培育,確保畢業(yè)自各大學(xué)院校的工程師新鮮人數(shù)量足夠產(chǎn)業(yè)所需。參與投資的包括中國(guó)找訂單官方投資機(jī)構(gòu)紫光集團(tuán)(TsinghuaUnigroup)以及上海浦東科技投資有限公司(ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestment)。
˙建立晶圓廠,目標(biāo)是在2020年達(dá)到每月100萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能;那些晶圓廠將支援記憶體以及非記憶體產(chǎn)品的制造,并強(qiáng)調(diào)具競(jìng)爭(zhēng)力的制程技術(shù)。合資公司將有可能會(huì)是執(zhí)行此計(jì)劃的一部分。
中國(guó)的每月百萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能目標(biāo),不包括那些在中國(guó)制造芯片的外商;例如在西安設(shè)廠的三星、在無(wú)錫設(shè)廠的SK海力士(Hynix)、在大連設(shè)廠的英特爾(Intel),以及在成都設(shè)廠的德州儀器(TI)。該目標(biāo)雄心勃勃,中國(guó)則向來擅長(zhǎng)執(zhí)行大型國(guó)家計(jì)劃,例如建立高速鐵路系統(tǒng),以及達(dá)到一找訂單年2,200萬(wàn)輛汽車的產(chǎn)量。
中國(guó)自制芯片鎖定智能手機(jī)應(yīng)用
智能手機(jī)是中國(guó)建立自制芯片產(chǎn)能的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。中國(guó)本土智能手機(jī)制造商包括華為(HuaweiTechnologies)、小米(Xiaomi)、聯(lián)想(Lenovo)、OPPO(GuangdongOPPOMobileTelecommunications)、酷派(YulongCoolpad)、海信(HisenseElectric)、還有其他許多品牌,估計(jì)這些中國(guó)智能手機(jī)供應(yīng)商出貨量將在2014與2015年強(qiáng)勁成長(zhǎng)。
而中國(guó)市場(chǎng)預(yù)期將會(huì)對(duì)即將上市之蘋果iPhone6有正面的反應(yīng);蘋果手機(jī)出貨量每年約在1.6億支左右。值得注意的是,蘋果每支手機(jī)取得的營(yíng)收相對(duì)找訂單較高。