東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布，該公司在閃存峰會(huì)（FlashMemorySummit）上展示其最新的NAND閃存和存儲(chǔ)產(chǎn)品。閃存峰會(huì)是全球最大的閃存討論會(huì)，于8月5至7日在美國(guó)加州圣塔克拉拉市的圣塔克拉拉會(huì)議中心（SantaClaraConventionCenter）舉行。

        閃存峰會(huì)的展覽環(huán)節(jié)在會(huì)議的最后兩天8月6日和7日舉行，東芝在504號(hào)展位布展。

        主要展品

        企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（eSSD）：

        企業(yè)級(jí)讀密集型SSDPX03SN/HK3R系列

        應(yīng)用于服務(wù)器的高讀取率IOPS的SSDPX03SN系列展示

        消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤（cSSD）：

        高端消費(fèi)級(jí)SSDHG6系列

        采用TLC[1]NAND閃存的消費(fèi)級(jí)SSDSG4系列（參考展覽品）

        移動(dòng)閃存方案：

        嵌入式閃存解決方案：UFS[2]，e-MMC

        存儲(chǔ)卡：SD存儲(chǔ)卡、USB閃存

        嵌入無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）的SDHC內(nèi)存卡：FlashAir

        企業(yè)級(jí)&工業(yè)級(jí)閃存：

        SLC[3]NAND，BENAND嬡4]，15納米工藝NAND晶片