NPDDisplaySearch今天表示，全球驅(qū)動IC市場規(guī)模，將從2012年的64億美元增長至2018年的73億美元，其中聯(lián)詠仍以28%的市占率，名列2014年上半年全球第1大的大尺寸面板驅(qū)動IC供應(yīng)商。

        該市調(diào)機(jī)構(gòu)表示，驅(qū)動IC市場規(guī)模擴(kuò)大，主要原因是驅(qū)動IC的解析度和平均售價越來越高，以及功能更加整合，同時分別用于電視和智慧手機(jī)的LCD和OLED面板出貨量持續(xù)增長，也推動了顯示器驅(qū)動IC的需求。

        從個別廠商看，NPDDisplaySearch指出，憑藉較多在面板廠的導(dǎo)入使用，聯(lián)詠引領(lǐng)了2014年上半年大尺寸面板驅(qū)動IC市場，市占率達(dá)28%，其次為三星半導(dǎo)體(19%)和第3名的Lusem(15%)。三星半導(dǎo)體和Lusem分別是三星顯示器和樂金顯示面板的驅(qū)動IC主要供應(yīng)商。

        在中小尺寸驅(qū)動晶片部分，被日本、韓國和臺灣許多中小尺寸面板廠商使用的RenesasSP，引領(lǐng)了2014年上半年中小尺寸顯示驅(qū)動IC市場，市占率達(dá)33%，其次為聯(lián)詠，三星半導(dǎo)體(16%)，以及旭曜(7%)和奇景光電(5%)。

        NPDDisplaySearch材料和部件市場研究總監(jiān)TadashiUno表示，由于高解析度顯示器要求高通道顯示驅(qū)動IC，同時智慧手機(jī)要求顯示驅(qū)動IC與觸控功能結(jié)合的趨勢不斷增長，半導(dǎo)體業(yè)者和晶圓代工廠，持續(xù)將驅(qū)動晶片列為發(fā)展重點(diǎn)。

        智慧手機(jī)面板源極驅(qū)動IC的需求量將從2012年到2018年間增長三倍，市場營收規(guī)模將從2012年的1.39億美元增至2018年的3.25億美元；同時晶片設(shè)計公司開始越來越多在中小尺寸面板驅(qū)動IC中，加入原本置于中央處理器中的功能。

        隨著臺積電、聯(lián)電和其它一些晶圓代工廠，將重心放在生產(chǎn)移動設(shè)備的記憶體和處理器等高價值半導(dǎo)體上，2014和2015年，驅(qū)動IC市場將呈現(xiàn)供應(yīng)緊張的狀態(tài)，主要因?yàn)轵?qū)動IC和時序控制器(TCON)的價格相對較低，因此晶圓代工廠優(yōu)先考慮生產(chǎn)其他半導(dǎo)體晶片，且晶圓代工制造商，并未特別提高晶片制造價格所致。