用 途:本產(chǎn)品主要用于下列材質產(chǎn)品的切割.

1、半導體材料：碳化硅、鍺、硅片、pcb印刷電路板等.

2、陶瓷材料：氧化鋁、氧化鋯、陶瓷塊、陶瓷管等.

3、磁性材料：磁片、磁芯、釹鐵硼、鐵氧體及各種磁頭材料等.

4、其它材料：玻璃棒、玻璃管、水晶石、寶石、石英玻璃、玻璃鋼、硬質合金等.

5、無機材料：鈮酸鋰、鉭酸鋰、磷化鎵、砷化鎵、磷砷化鎵等.

6、金屬材料：skh、sk、sc,硬化鋼、模具鋼、不銹鋼、耐熱合金，燒結金屬之工件等.

特 點:具有鋒利度強、耐磨度佳、降低成本、提高效率等.