芯片保密膠、技術(shù)保密膠、防拆膠、密封膠、灌封膠

   郎搏萬(wàn)公司有“環(huán)氧樹脂膠創(chuàng)新之王”的美譽(yù)再加上10多年的環(huán)氧樹脂膠研發(fā)功底為您提供完美的電子電器膠粘劑的解決方案.

環(huán)氧樹脂保密膠（有單主份和雙主份兩種）

固化物對(duì)電路板和電子元件粘接力強(qiáng)，并可耐高溫和強(qiáng)酸堿腐蝕及耐各種溶劑侵蝕；可使電路及電子元件得到有利保護(hù)，防止器件內(nèi)部技術(shù)泄密；本產(chǎn)品適用于電子器件的保密灌封，固化后具有極強(qiáng)的耐溶劑性，可經(jīng)受【敏感詞】國(guó)人都懂的的長(zhǎng)期浸泡；同時(shí)具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蝕性破壞。本產(chǎn)品使用方便、儲(chǔ)存期長(zhǎng)、膠接強(qiáng)度高、 固化速度快、收縮率低、無(wú)毒無(wú)害等特點(diǎn)．

產(chǎn)品特點(diǎn)：

粘接強(qiáng)度好，性能穩(wěn)定。

粘度低，流動(dòng)性好，無(wú)氣泡，抗沖擊性好。

工藝性好，可常溫固化或加溫固化，且固化速度快，操作方便。

使用方法:

單主份環(huán)氧樹脂保密膠為單一組份，無(wú)須混合，直接灌膠，加溫１２０度或者200度即可完全固化．

雙主份環(huán)氧樹脂保密膠分a、b兩個(gè)組份，配比a :b為100 :25，使用時(shí)需將a、b兩組份準(zhǔn)確稱量后，充分?jǐn)嚢璩删鶆虻幕旌衔铮�灌注后可加溫固化也可以常溫固化�?

固化后性能:

1)硬度:＞80

2)體積電阻:2.6×1015ω-cm

3)表面電阻:3.7×1013ω

4)擊穿電壓:25kv/mm

5)介電常數(shù): 3.5 /1khz

6)介電損耗: 0.02

7)沖擊強(qiáng)度: ＞9.5kg/cm

8)彎曲強(qiáng)度: ＞900kg/cm